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激光划片设备
与最优加工系统组合实现高品质、高速度加工
设备信息
■ 构筑最优加工系统
■ 高产能
■ 可加工所有断面形状
■ 可选择UV、Gr、IR激光
加工对象
氮化硅、碳化硅、印刷电路基板（Green Sheet）、氧化铝
加工实例
氮化硅
入射侧
槽断面
厚度0.32mm
加工速度 167mm/sec
宽度 96μm
深度153μm
印刷电路基板
入射侧
槽断面
厚度0.30mm
加工速度125mm/ sec
宽度26μｍ
深度230μｍ
氧化铝
入射侧
槽断面
厚度0.18mm
加工速度50mm/sec
宽度20μｍ
深度60μｍ
