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초정밀 천공장치
자사제 빔 로테이터, 갈바노 스캐너를 사용하여 초정밀 홀 가공을 실현
장치 외관
장치 정보
■ 스트레이트 홀 가공
■ 진원도와 자유도가 높은 미세 홀 가공
■ 둥근 홀·사각 홀·특수 형상 홀
■ 입사측과 출사측의 홀 직경·테이퍼의 컨트롤
가공 대상물
수지, 세라믹(질화규소·탄화규소), 폴리이미드, SUS, 사파이어 기판, 인공 다이아몬드
장치 특징
빔 로테이터에 의해 회전 반경과 입사각을 제어하여 다양한 홀의 형태를 실현
자사제 빔 로테이터
정테이퍼 홀 스트레이트 홀 역테이퍼 홀 정테이퍼 홀 (대) 특수 테이퍼 홀
가공 사례
작은 홀 가공
입사측
질화규소
두께 0.25mm
홀 직경 φ20μm
피치 26μm
가공 속도 1.2sec/ 홀
출사측
입사측
질화규소
두께 0.25mm
각진 홀 ⌀20 μm
피치 28 μm
가공 속도 1.4sec/ 홀
출사측
파인 피치 홀
입사측
슈퍼 엔지니어링
플라스틱(PEEK재)
홀 직경 ⌀30 μm
피치 38 μm
출사측
입사측
슈퍼 엔지니어링
플라스틱(PEEK재)
角穴 ⌀30 μm
피치 38 μm
출사측
스트레이트 홀 가공
단면
슈퍼 엔지니어링 플라스틱(LCP재)
두께 0.4 mm
홀 직경 ⌀250 μm
피치 270 μm
가공 속도 3sec/ 홀
단면
슈퍼 엔지니어링 플라스틱(LCP재)
홀 직경 ⌀15 μm
피치 27 μm
가공 속도 1.5sec/ 홀
특수 테이퍼 구멍 홀
단면
단면
