HOME > 기술·제품 > 레이저 가공 시스템 > 레이저 정밀절단장치

레이저 정밀절단장치

가공이 어려운 재료도 발진기와 광학계의 최적의 조합을 통해 양호한 가공을 실현

장치 정보

■ 레이저 발진기와 광학 시스템을 풍부하게 라인업
■ 가공이 어려운 재료에 대해서 적절한 조건 설정이 가능
■ UV, Gr, IR 레이저의 선택 가능

가공 대상물

수지, 사파이어, 알루미나, FPC 기판, SUS

가공 사례

알루미나

입사측

 

단면

두께 0.19 mm

가공 속도 500 mm/sec

SiC焼結前

입사측

 

단면

두께 0.7 mm

가공 속도 50 mm/sec

サファイア

입사측

 

단면

두께 0.37 mm

가공 속도 5 mm/sec

SUS430

입사측

 

단면

두께 0.15 mm

가공 속도 100 mm/sec