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藍光雷射焊接設備
透過對銅系金屬具有高吸收率的藍光雷射進行無濺污焊接
設備資訊
■ 對Cu、Au具有65%吸收率 ■ 無濺污加工 ■ 透過藍光/紅外線混合型雷射達到高速化、深度熔入
加工目標物
銅、銅系合金
設備特徵
透過對銅具有65%高吸收率的藍光雷射,達到更深的熔入度及無濺污的穩定焊接。
加工實例
入射側
焊珠寬0.61mm
斷面
厚度:2mm
加工速度:200mm/sec
穿入深度:1.4mm