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藍光雷射焊接設備

透過對銅系金屬具有高吸收率的藍光雷射進行無濺污焊接

設備資訊

■ 對Cu、Au具有65%吸收率
■ 無濺污加工
■ 透過藍光/紅外線混合型雷射達到高速化、深度熔入

加工目標物

銅、銅系合金

設備特徵

透過對銅具有65%高吸收率的藍光雷射,達到更深的熔入度及無濺污的穩定焊接。

加工實例

入射側

焊珠寬0.61mm

斷面

厚度:2mm

加工速度:200mm/sec

穿入深度:1.4mm