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雷射劃片設備
與最佳加工系統組合實現高品質高速加工
設備資訊
■ 構建最佳加工系統
■ 高產能
■ 可加工所有斷面形狀
■ 可選擇UV、Gr、IR雷射
加工目標物
氮化矽、碳化矽、陶瓷薄板（Green Sheet）、氧化鋁
加工實例
氮化矽
入射側
槽斷面
厚度0.32mm
加工速度 167mm/sec
寬度 96μm
深度153μm/p>
陶瓷薄板
入射側
槽斷面
厚度0.30mm
加工速度125mm/ sec
寬度26μｍ
深度230μｍ
氧化鋁
入射側
槽斷面
厚度0.18mm
加工速度50mm/ sec
寬度20μｍ
深度60μｍ
