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雷射精密切斷設備
即便對於難以加工的材料,振盪器和光學系統的最佳組合也能實現良好的加工
設備資訊
■ 雷射振盪器與光學系統,陣容強大
■ 可對難以加工的材料設定恰當條件
■ 可選擇UV、Gr、IR雷射
加工目標物
樹脂、藍寶石、氧化鋁、FPC基板、不鏽鋼
加工實例
氧化鋁
入射側
斷面
厚度0.19mm
加工速度 500mm/sec
SiC燒結前
入射側
斷面
厚度0.7mm
加工速度50mm/ sec
藍寶石
入射側
斷面
厚度0.15mm
加工速度100mm/ sec
不鏽鋼430
入射側
斷面
厚度0.15mm
加工速度100mm/ sec