青色レーザ加工装置

銅系金属に対する吸収率の高い
青色レーザによるスパッタフリー溶接
及び被膜剥離加工

装置情報

■ Cu、Auに対する65%の吸収率
■ スパッタフリー溶接
■ 青色 / IRハイブリッドレーザによる高速化、深溶け込み
■ 被膜剥離

加工対象物

銅、銅系合金、ポリイミド

装置特徴

銅やポリイミドなど青色レーザの吸収率が
高い材質への安定した高品質加工を実現しています

システム構成

加工事例

 

■ 青色レーザによる銅溶接：

 

■ スパッタフリー加工により表面ビードが安定

■ 青色レーザの吸収率の高さから溶接部周辺への熱影響が低減

 

 

■ 青色/IRハイブリッドレーザによる銅溶接：

 

■ 青色レーザと IR レーザの併用により 、深い溶け込みを実現

■ 青色レーザ単体に比してより厚みのある銅材の溶接加工に最適

■ IR レーザ単体に対してスパッタフリー加工により品質が向上

■ 自社製ハイブリッドガルバノによる高速な加工を実現