レーザシステムを構成する発振器・光学システム・機械技術・制御技術・加工技術を全て自社で保有しており、トータルシステムを構築します。
最先端のレーザ加工技術で、超精密穴あけ、銅溶接、電子回路のパターニング、フィルム基材の切断等、お客様の多様な要望にお応えします。