日本語
お問い合わせ
ホーム ＞ 技術・製品 ＞ レーザ加工システム ＞ 超精密穴あけ装置
超精密穴あけ装置
自社製ビームローテータ、ガルバノスキャナを用いて
超精密な穴あけ加工を実現
装置外観
装置情報
■ ストレート穴加工
■ 真円度と自由度の高い微細穴加工
■ 丸穴・四角穴・特殊形状穴
■ 入射側と出射側の穴径・テーパのコントロール
■ 加工位置精度±1μm以下
加工対象物
樹脂、セラミック（窒化ケイ素・炭化ケイ素）、
ポリイミド、SUS、サファイア基板、人工ダイヤモンド
装置特徴
ビームローテータにより回転半径と入射角を
制御し、多様な穴形状を実現
自社製ビームローテータ
順テーパ穴 ストレート穴 逆テーパ穴 順テーパ穴（大）特殊テーパ穴
加工事例
小径穴あけ
入射側
窒化ケイ素
厚み0.25mm
穴径φ20μm
ピッチ26μm
加工速度1.2sec/穴
出射側
入射側
窒化ケイ素
厚み0.25mm
角穴 ⌀20 μm
ピッチ 28 μm
加工速度 1.4sec/穴
出射側
狭ピッチ穴あけ
入射側
窒化ケイ素
厚み0.25mm
穴径φ50μm
ピッチ/壁 58μm/8μm
加工時間2.5sec/穴
出射側
入射側
窒化ケイ素
厚み0.25mm
角穴□50μm
ピッチ/壁 62μm/12μm
加工時間5.0sec/穴
出射側
ストレート穴加工
断面
スーパーエンプラ（LCP材）
厚み 0.4 mm
穴径 ⌀250 μm
ピッチ 270 μm
加工速度3sec/穴
断面
スーパーエンプラ（LCP材）
穴径 ⌀15 μm
ピッチ 27 μm
加工速度1.5sec/穴
特殊テーパ穴加工
断面
断面
